TO—220 TO—247 散热器外挂封装无感 塑封模压功率电阻器

TO-220, TO-247 功率皮膜电阻

缩略图
分类及简述
1
TO-220 RMG20 封装系列,通常与其它功率IC一起安装在散热器旁边,于25°C的温度,最高功率可达 20 瓦。TO-220 模压塑封型包装使得安装更容易,保护性高,高绝缘度,低感量。
下载 RMG20 系列 - PDF
2
TO-220 RMG30 封装系列,常应用于电源供器的入口端,荧幕映像管的缓冲器,功率负载及泄放电阻,RF 功放的终端电阻器,电压整流器,低能量派冲负载,UPS等等。
下载 RMG30 系列 - PDF
3
TO-220 RMG35 封装系列,通常与其它功率IC一起安装在散热器旁边,于25°C的温度,最高功率可达 35 瓦。 TO-220 模压塑封包装,只用一颗螺丝,便可安装于散热器上,低热阻 Rth < 4.28°C/W,保护性高,低感量,高绝缘度。
下载 RMG35 系列 - PDF
4
TO-220 RMG50 封装系列,通常与其它功率IC一起安装在散热器旁边,于25°C的温度,最高功率可达 50 瓦。 TO-220 模压塑封包装,易于安装在散热器上,保护性高,低感量,低阻值,高绝缘度。
下载 RMG50 系列 - PDF
5
TO-247 RMG100 最高功率可达 100 瓦在25°C的温度。低阻值,高绝缘,常应用于电源供器的入口端,荧幕映像管的缓冲器,功率负载及泄放电阻,RF 功放的终端电阻器,电压整流器,低能量派冲负载,UPS等等。
下载 RMG100 系列 - PDF
6
平面无感厚膜(TAP120)高功率电阻器采用高强度塑外壳 SOT227 封装,底板电阻层为高级氧化铝陶瓷,可优化放电效应和改善热传导。外壳用环氧树脂填封装,使端子之间的空气距离大,达到高绝缘电阻。
下载 TAP120 系列 - PDF

可挂散热器功率型塑封电阻器应用指南

理解额定功率温度和

额定功率和温度
Figure 1 - 额定功率和温度

TO塑封型功率电阻的最高额定功率是依据塑封的外壳温度 (TC) 在 25°C 而定的。这是由电力半导体产业建立的证明方法。(TC) 外壳温度,温度测量点是在电阻的安装面中心且电阻与散热片接触,电阻在电力负荷下量测的。 外壳温度是不同于塑封本体的体温,及 Tab 温度,引脚温度,或环境温度 (如图 Figure 1)。

使用外壳温度,我们可以判断功率电阻的皮膜温度 (TJ)。这是至关重要的因素,因为设备故障通常最先追溯到高温度下电阻皮膜。 皮膜温度过高,会造成电阻值的漂移或减少部件的寿命。适当的热设计和温度的测量,以验证设计的可行性,贯彻安装程序将避免这些问题。

热材料组装

由于不平整塑封电阻和散热片之间的配合面,因而产生空隙。这些空隙将大大降低 TO 塑封电阻的性能。 因此,使用热接口材料填补这些空隙是重要的。几种材料可减少电阻和散热器表面之间的热阻。

  • 热油脂 (Thermal grease)
    是一种导热粒子与液体油脂类结合形成的组合。热油脂的流体中通常含有矽油,但现在有很更好的“非矽”热润滑脂。 热油脂已经使用了多年,通常所有可用热材料中具有最低热阻导。

  • 热垫 (Thermal pads)
    可替代导热膏,市场上有多家热垫制造商。这些导热垫有整片的,也有预切好各种标准设计封装形状的,如采用 TO - 220 和 TO - 247。热垫海绵材料贴装时,需要压力一致均匀,才能有效发挥热垫的性能。

组装注意事项

  1. 避免使用 SMT 组装此 TO 型功率电阻。
  2. 用塑料安装硬件,易于高温度工作时软化或破裂,必须避免。
  3. 不可让螺钉头接触塑封电阻本体。使用平垫圈或锥形垫圈均匀分布的力量。
  4. 避免使用扁头螺丝,以避免螺丝头锐边将散热片造成破坏的毛刺。
  5. 铆钉不推荐。铆钉难以保持一致的压力,他们很容易损坏塑料封装。
  6. 不要过分扭矩螺丝。如果螺丝过紧,可能造成裂纹或螺丝头滑牙。气动工具不推荐。

五金件的选择与组装

正确的五金件组装,是良好的散热设计中,一个极为重要的考虑因素。五金件组装必须保持均压力,通过热循环,不会导致散热片或塑封电阻变形。

弹片式的安装技巧
Figure 2 - 弹片式的安装技巧
  • 弹片夹 Spring Clips
    用来组装德键塑封功率电阻的散热片,是许多设计师的首选,用来代替螺丝。 市面有很多五金件制造商提供这些弹片夹,及专为安装 TO-220 和 TO-247 封装标准的弹簧和散热器预切款。 弹簧夹提供了很多利于组装的优点,但其最大的优势是其一致性的弹力,将塑封功率电阻的中心均匀的夹住 (如图 Figure 2)。

塑封电阻-螺丝垫圈安装技巧
Figure 3 - 塑封电阻螺丝垫圈安装技巧
  • 螺丝安装
    贝氏 (Belleville) 或圆锥型的垫片与螺丝一起使用,是一种有效安装散热片的方法。贝氏 (Belleville) 垫圈是一个锥形弹簧垫圈,旨在维持恒压防止偏转变形。 该垫圈可经受长期温度及循环压力而不变形。Figure 3 显示了一些典型的硬件配置,用于螺丝安装散热片到 TO-塑封电阻器。 扁形垫圈,星形垫圈,和分叉形垫圈不应该用来代替贝氏垫圈,因为它们不提供恒定的压力,并可能造成损害的塑封电阻。

塑封电阻器应用指南 PDF 下载

下载 塑封电阻器应用指南 PDF。

TO-塑封功率电阻器 概述及说明

性价比最高的 TO-塑封型大功率电阻器

TO-220、TO-247 功率电阻 RMG 系列,又称为 TO-塑封,或模压 TO-功率电阻,是具有高精密性,高功率的 TO-220/TO-247 模压塑封型电阻。德键电子提供 20W,30W,35W,50W 的 TO-220 和 100W 的 TO-247 功率电阻器产品系列,使原功率系列有更多的选择空间。德键的 RMG** TO220/TO247 功率电阻能够在自然空气散热状态下处理可高达 50-100 瓦的连续功率。功率塑封模压系列电阻的低感量特性常应用在:电源供应器,电力控制系统,及脉冲/泄放电阻器。

功率塑封模压电阻器具有长期稳定性,低温度系数,高散热性,低电流杂音,极小的非线性特点,使得它的应用范围更为广泛。

德键电子的功率电阻器,价格上非常的有竞争性,性能上比传统的厚膜功率电阻更优越,常被应用在电源、电力系统上。更多的皮膜电阻与厚膜电阻的比较,请参连结 FCR,RCA,RCN

模压塑封功率电阻器 PDF 产品目录下载

下载 外挂散热器型模压封装功率塑封电阻器 PDF 产品目录。

无感型设计适合高频应用

TO 塑封电阻器具有高精密性和高稳定性。TO 塑封盒的设计,便于安装使用。电阻芯片与安装卡片由氧化铝陶瓷层隔离的结构,提供了非常低热阻,并确保焊接端口和安装卡片高绝缘性。 隔离的电阻芯片构建于高温塑料盒中,并封装在一个单螺杆金属安装卡片上,可易于安装的散热片。无感的设计,让 TO 塑封电阻非常适用于高频和高速脉冲的产品应用。

脉冲加载应用 - 缓冲电阻及分压电阻

德键电子的 TO 功率电阻器是专为使用脉冲负载应用而设计,常用于开关电源的分压或缓冲电阻,工业级电源驱动器,医疗,测试设备,高功率的设备,如不间断电源 (UPS),以及功率分配和功率转换应用。 功率皮膜电阻器采用了德键厚膜/皮膜技术的优化制程,氧化铝衬底实现公差低至 ± 0.5 %, 到 ± 10 %。无感的设计和阻抗值低至 0.05 欧姆,是理想的电流感测应用。

封装电阻器 概述及说明 PDF 下载

下载 封装电阻器 概述及相关说明 PDF。