德键电子的插件式 TO-247 功率塑封模压电阻器,符合 RoHS 规范,Lead-Free 无铅标准,使用 Lead-Free Logo 无铅标志。
TO-247 电阻适合应用于需要精度和稳定性的产品。采用氧化铝陶瓷层的设计,用以分开的电阻陶瓷基片元件与散热板安装片。这种结构提供了非常低热阻,同时确保电阻器的电极终端与金属散热板之间的高绝缘性。 其塑封模压型封装结构使得安装更容易,保护性高,高绝缘度,低/无感量。这也使 TO-247 具有非常低的电感量,是高频应用及高速脉冲的理想元器件。
TO-247 RMG100 封装系列,通常与其它功率 IC 一起安装在散热器旁,于 25°C 的温度,最高功率可达 100 瓦。阻值范围 0.1Ω to 10KΩ,工作温度范围 -65°C to +175°C。
除此之外,TO-247 的应用范围包括自动化测试设备,缓冲和高频脉冲处理电路,马达控制和驱动电路,开关式电源, 负载电阻,汽车电子,工业电源设备,不间断电源系统和工业计算机。
可依客户规格订制生产规格以外的产品,以满足不同客户的要求。请与德键电子业务联系。
下载 PDF 版本: TO-247 无感塑封模压功率电阻 (RMG100)。
TO-247 模压塑封功率电阻 (RMG100)
尺寸图 (单位: mm)
|
阻值范围 | 阻值公差 | 温度系数 (PPM/°C) |
0.1Ω~1Ω | ±5% ±10% |
- |
>1Ω~3Ω | ±1% | ±300 |
>3Ω~10Ω | ±1% ±5% ±10% |
±100 ±200 |
>10Ω~10KΩ | ±1% ±5% ±10% |
±50 ±100 ±200 |
测试项目 | 规格标准 | 测试条件 |
温度系数 | As spec. | Referenced to 25°C, ΔR taken at +105°C |
短时间过负载 | ΔR±0.5% | 1.5 times rated power with applied voltage not to exceed 1.5 times maximum continuous operating voltage for 5 seconds. |
介电强度 | ΔR±0.15% | MIL-STD-202F Method 301(1800V AC, 60s) |
负载寿命 | ΔR±1.0% | MIL-PRF-39009D, 4.8.13 Rated power, 2,000 hours. |
耐湿性 (稳定状态下) | ΔR±0.5% | -10°C~+65°C, RH>90%, cycle 240 hours. |
耐热性 | ΔR±0.5% | MIL-STD-202, Method 107G. -65°C~150°C,100 cycle |
端子强度 | ΔR±0.2% | MIL-STD-202F, Method 211, Cond. A (Pull Test) 2.4N |
高频率震动 | ΔR±0.42% | MIL-STD-202F, Method 204, Cond.D |
可焊性 | 90% min coverage | MIL-STD-202F Method 208H 245°C±5°C, 3±0.5 (sec) |
TO-247 功率皮膜塑封模压电阻 (RMG100) 降额曲线
|
RMG | 100 | J | P | D | 10R | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
|