TO—220 TO—247 散熱器外掛模壓 無感封装塑封功率電阻器

TO-220, TO-247 功率皮膜電阻

縮略圖
分類及簡述
1
TO-220 RMG20 封裝系列,通常與其它功率IC一起安裝在散熱器旁邊,於25°C的溫度,最高功率可達 20 瓦。TO-220 模壓塑封型包裝使得安裝更容易,保護性高,高絕緣度,低感量。
下載 RMG20 系列 - PDF
2
TO-220 RMG30 封裝系列,常應用於電源供器的入口端,螢幕映像管的緩衝器,功率負載及泄放電阻,RF 功放的終端電阻器,電壓整流器,低能量派衝負載,UPS等等。
下載 RMG30 系列 - PDF
3
TO-220 RMG35 封裝系列,通常與其它功率IC一起安裝在散熱器旁邊,於25°C的溫度,最高功率可達 35 瓦。 TO-220 模壓塑封包裝,只用一顆螺絲,便可安裝於散熱器上,低熱阻 Rth < 4.28°C/W,保護性高,低感量,高絕緣度。
下載 RMG35 系列 - PDF
4
TO-220 RMG50 封裝系列,通常與其它功率IC一起安裝在散熱器旁邊,於25°C的溫度,最高功率可達 50 瓦。 TO-220 模壓塑封包裝,易於安裝在散熱器上,保護性高,低感量,低阻值,高絕緣度。
下載 RMG50 系列 - PDF
5
TO-247 RMG100 最高功率可達 100 瓦在25°C的溫度。低阻值,高絕緣,常應用於電源供器的入口端,螢幕映像管的緩衝器,功率負載及泄放電阻,RF 功放的終端電阻器,電壓整流器,低能量派衝負載,UPS等等。
下載 RMG100 系列 - PDF
6
平面無感厚膜(TAP120)高功率電阻器採用高強度塑外殼 SOT227 封裝,底板電阻層為高級氧化鋁陶瓷,可優化放電效應和改善熱傳導。外殼用環氧樹脂填封裝,使端子之間的空氣距離大,達到高絕緣電阻。
下载 TAP120 系列 - PDF

可掛散熱器功率型塑封電阻器應用指南

理解額定功率溫度和

額定功率和溫度
Figure 1 - 額定功率和溫度

TO塑封型功率電阻的最高額定功率是依據塑封的外殼溫度 (TC) 在 25°C 而定的。這是由電力半導體產業建立的證明方法。(TC) 外殼溫度,溫度測量點是在電阻的安裝面中心且電阻與散熱片接觸,電阻在電力負荷下量測的。 外殼溫度是不同於塑封本體的體溫,及 Tab 溫度,引腳溫度,或環境溫度 (如圖 Figure 1)。

使用外殼溫度,我們可以判斷功率電阻的皮膜溫度 (TJ)。這是至關重要的因素,因為設備故障通常最先追溯到高溫度下電阻皮膜。 皮膜溫度過高,會造成電阻值的漂移或減少部件的壽命。適當的熱設計和溫度的測量,以驗證設計的可行性,貫徹安裝程序將避免這些問題。

熱材料組裝

由於不平整塑封電阻和散熱片之間的配合面,因而產生空隙。這些空隙將大大降低 TO 塑封電阻的性能。 因此,使用熱接口材料填補這些空隙是重要的。幾種材料可減少電阻和散熱器表面之間的熱阻。

  • 熱油脂 (Thermal grease)
    是一種導熱粒子與液體油脂類結合形成的組合。熱油脂的流體中通常含有矽油,但現在有很更好的「非矽」熱潤滑脂。 熱油脂已經使用了多年,通常所有可用熱材料中具有最低熱阻導。

  • 熱墊 (Thermal pads)
    可替代導熱膏,市場上有多家熱墊製造商。這些導熱墊有整片的,也有預切好各種標準設計封裝形狀的,如採用 TO - 220 和 TO - 247。熱墊海綿材料貼裝時,需要壓力一致均勻,才能有效發揮熱墊的性能。

組裝注意事項

  1. 避免使用 SMT 組裝此 TO 型功率電阻。
  2. 用塑料安裝硬件,易於高溫度工作時軟化或破裂,必須避免。
  3. 不可讓螺釘頭接觸塑封電阻本體。使用平墊圈或錐形墊圈均勻分佈的力量。
  4. 避免使用扁頭螺絲,以避免螺絲頭銳邊將散熱片造成破壞的毛刺。
  5. 鉚釘不推薦。鉚釘難以保持一致的壓力,他們很容易損壞塑料封裝。
  6. 不要過分扭矩螺絲。如果螺絲過緊,可能造成裂紋或螺絲頭滑牙。氣動工具不推薦。

五金件的選擇與組裝

正確的五金件組裝,是良好的散熱設計中,一個極為重要的考慮因素。五金件組裝必須保持均壓力,通過熱循環,不會導致散熱片或塑封電阻變形。

彈片式的安裝技巧
Figure 2 - 彈片式的安裝技巧
  • 彈片夾 Spring Clips
    用來組裝德鍵塑封功率電阻的散熱片,是許多設計師的首選,用來代替螺絲。 市面有很多五金件製造商提供這些彈片夾,及專為安裝 TO-220 和 TO-247 封裝標準的彈簧和散熱器預切款。 彈簧夾提供了很多利於組裝的優點,但其最大的優勢是其一致性的彈力,將塑封功率電阻的中心均勻的夾住 (如圖 Figure 2)。

塑封電阻-螺絲墊圈安裝技巧
Figure 3 - 塑封電阻螺絲墊圈安裝技巧
  • 螺絲安裝
    貝氏 (Belleville) 或圓錐型的墊片與螺絲一起使用,是一種有效安裝散熱片的方法。貝氏 (Belleville) 墊圈是一個錐形彈簧墊圈,旨在維持恆壓防止偏轉變形。 該墊圈可經受長期溫度及循環壓力而不變形。Figure 3 顯示了一些典型的硬件配置,用於螺絲安裝散熱片到 TO-塑封電阻器。 扁形墊圈,星形墊圈,和分叉形墊圈不應該用來代替貝氏墊圈,因為它們不提供恆定的壓力,並可能造成損害的塑封電阻。

塑封電阻器應用指南 PDF 下載

下載 塑封電阻器應用指南 PDF。

TO-塑封功率電阻器 概述及說明

性價比最高的 TO-塑封型大功率電阻器

TO-220、TO-247 功率電阻 RMG 系列,又稱為 TO-塑封,或模壓 TO-功率電阻,是具有高精密性,高功率的 TO-220/TO-247 模壓塑封型電阻。德鍵電子提供 20W,30W,35W,50W 的 TO-220 和 100W 的 TO-247 功率電阻器產品系列,使原功率系列有更多的選擇空間。德鍵的 RMG** TO220/TO247 功率電阻能夠在自然空氣散熱狀態下處理可高達 50-100 瓦的連續功率。功率塑封模壓系列電阻的低感量特性常應用在:電源供應器,電力控制系統,及脈衝/洩放電阻器。

功率塑封模壓電阻器具有長期穩定性,低溫度係數,高散熱性,低電流雜音,極小的非線性特點,使得它的應用範圍更為廣泛。

德鍵電子的功率電阻器,價格上非常的有競爭性,性能上比傳統的厚膜功率電阻更優越,常被應用在電源、電力系統上。更多的皮膜電阻與厚膜電阻的比較,請參連結 FCR,RCA,RCN

模壓塑封功率電阻器 PDF 產品目錄下載

下載 外掛散熱器型模壓封裝功率塑封電阻器 PDF 產品目錄。

無感型設計適合高頻應用

TO 塑封電阻器具有高精密性和高穩定性。TO 塑封盒的設計,便於安裝使用。電阻芯片與安裝卡片由氧化鋁陶瓷層隔離的結構,提供了非常低熱阻,並確保焊接端口和安裝卡片高絕緣性。 隔離的電阻芯片構建於高溫塑料盒中,並封裝在一個單螺桿金屬安裝卡片上,可易於安裝的散熱片。無感的設計,讓 TO 塑封電阻非常適用於高頻和高速脈衝的產品應用。

脈衝加載應用 - 緩衝電阻及分壓電阻

德鍵電子的 TO 功率電阻器是專為使用脈衝負載應用而設計,常用於開關電源的分壓或緩衝電阻,工業級電源驅動器,醫療,測試設備,高功率的設備,如不間斷電源 (UPS),以及功率分配和功率轉換應用。 功率皮膜電阻器採用了德鍵厚膜/皮膜技術的優化製程,氧化鋁襯底實現公差低至 ± 0.5 %, 到 ± 10 %。無感的設計和阻抗值低至 0.05 歐姆,是理想的電流感測應用。

封裝電阻器 概述及說明 PDF 下載

下載 封裝電阻器 概述及相關說明 PDF。