安裝 :
產品安裝在 PCB 上,不能造成對引線施加壓力。
焊接 :
- 膠體不可浸入錫槽內。
- 加熱過程中不能對引線施加壓力。
- 推薦焊接條件。
- 波峰焊:120°C < 60s、260°C < 5s;手工焊:260°C < 5s、340°C < 3s。
引線成型 :
引線成型需在焊接前完成。不能以靠近環氧體的支架根部為支點成型。成型位置應離環氧本體 5mm 以上,特殊情況需在 5mm 以下 (但應 ≥ 2mm) 成型的,應製作特製的夾具,成型時固定住靠近環氧體的管腳部位,盡量減少對環氧體的作用應力,防止因應力過大造成產品開路及其環氧體裂損。
產品存儲 :
- 未打開原始包裝的情況下,建議存儲的環境為: 溫度: 5°C ~ 30°C,濕度: 85% 以下。
- 打開原始包裝後,建議存儲環境為: 溫度: 5°C ~ 30°C,濕度: 60% 以下。
- 本產品是濕度敏感器件,為避免原件吸濕,建議打開包裝後,將其儲存在有乾燥劑的密閉容器內,或者儲存在氮氣防潮櫃內。
- 打開包裝後,原件應該在 12 小時內使用。
- 如果乾燥劑失效或者器件暴露空氣中超過 12 小時,應作除濕處理: 條件: 60°C / 24H。
清洗 :
- 在任何情況下,清洗時間應在常溫 1 分鐘之內進行。
- 清洗產品時推薦使用酒精作為清洗劑。如使用其他清洗劑,需先確認清洗劑是否會腐蝕環氧體。氟利昂不能作為清洗劑。
- 不可用水清洗,以免腐蝕引線,建議使用酒精。
- 用超聲波清洗產品時,超聲功率和時間應分別小於 300W 和 30 秒;PCB 和產品不能接觸振蕩器;不能使 PCB 上的產品產生共振。
- 本型號為靜電敏感器件,所以靜電和電湧會損壞產品。要求使用時佩帶防靜電腕帶,所有的裝置、設備、機器、桌子、地面都必須防靜電接地。
產品烘烤除濕 :
- 焊接本產品前使用說明: 如果在打開包裝之後,但在焊接之前,產品暴露與潮濕的環境中,則在焊接過程中,產品可能會發生損壞。
- 存儲方式的說明: 暴露時間超出下面規定時間的產品必須按照下面所列的烘焙條件進行烘焙。 下面的降級表確定了本產品可以暴露在所列的濕度和溫度條件下的最長時間 (以天為單位)。
溫度 |
最大相對濕度 (百分比) |
30% |
40% |
50% |
60% |
70% |
80% |
90% |
30°C |
9 |
5 |
4 |
3 |
1 |
1 |
1 |
25°C |
12 |
7 |
5 |
4 |
2 |
1 |
1 |
20°C |
17 |
9 |
7 |
6 |
2 |
2 |
1 |
烘焙條件 :
沒有必要烘焙所有產品。 只有滿足下列標準的才必須烘焙:
- 已經從原始包裝取出的產品;
- 暴露與潮濕環境的時間超過上面 "濕氣敏感度" 部分所列時間的產品;
- 尚未焊接的產品。
在烘烤後一個小時內對部件進行回流焊,或者立即將部件存儲在相對濕度小於 20% 的容器內。 產品應在其原始卷盤中置於 60°C 下烘焙 24 小時,請勿在高於 60°C 的溫度下烘焙部件。 經過此烘焙處理後的貼片光敏傳感器的暴露時間重新按照上面的 "濕氣敏感度" 部分確定。
正確的烘焙方式
錯誤的烘焙方式
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