壓電陶瓷諧振器濾波器術語

吸收器 Absorber

表面聲波對左對右的傳播,由於 IDT 的對稱結構。矽橡膠塗在外側的 IDT 來抑制表面聲波傳播到外側。


口徑 Aperture

IDT 的梳柵重疊的最大長度。


變蹟 Apodization

加重產生的梳柵重疊變化。


衰減帶寬 Attenuation Band Width (dB band width)

表示著兩頻率之間的差從最低的損耗水平到指定的 db 值(分貝)衰減。(例如:表示 10.7兆赫濾波器在 20 分貝的衰減。)


底部標高 Bottom Level

表示著平均或最小衰減於沒有主響應和寄生的指定頻率範圍。


體波信號 Bulk Wave Signals

體波激起的不需要的信號,可以由基底的底部劃溝抑制。


導電條 Bus Bar

共同的電極連接每一個梳柵。


中心頻率 Center Frequency

陶瓷濾波器頻率特性例子
陶瓷濾波器頻率特性例子

中心頻率表示為在通頻帶寬中心的頻率。然而,一些產品表示為損失最小的點為中心頻率。


陶瓷濾波器 Ceramic Filter

陶瓷濾波器是一種採用壓電陶瓷的濾波器(陶瓷鈦酸鋇,鉛,鋯鈦酸陶瓷等)作為電氣-機械傳感器和機械諧振器。同時陶瓷濾波器提供了電氣和機械兩系統在單一的元件。


陶瓷諧振器 Ceramic Resonator

陶瓷諧振器是一個電子元件,結合其他相應的組件,可以產生在特定的振盪頻率。陶瓷諧振器可包括一個可變電壓電容在某些方面像石英晶體。 陶瓷諧振器是由高穩定性的壓電陶瓷加工製成,一般採用鋯鈦酸鉛(PZT)原料,具有機械諧振的功能。當施加電壓時,其壓電特性“振動行為”激發起的振盪信號。陶瓷基片的厚度決定元件的共振頻率。


分貝 dB (Decibel)

分貝是通過對數比值,比較兩個層次。 它也可以用來表示陶瓷濾波器的頻率特性,插入損失,雜散響應,等。 分貝的定義和計算由電力,電壓,和電流的比例,情況如下:
電力比 dB = 10log10P2/P1(電力的兩點為 P1 和 P2
電壓比 dB = 20log10E2/E1(電壓的兩點為 E1 和 E2
流動比 dB =20log10I2/I1 (電流的兩個為 I1 和 I2
使用分貝的優點:
1). 如上面的例子,在分貝是用對數表示。
2). 振幅,衰減等,只要簡單計算加或減。


dBμ

dB 分貝一直僅用於比較兩個值,如電力的比例,電壓比率,流動比率等 此外 dB 分貝也可用於表達電力或電壓的參考值。 陶瓷過濾器,dBμ 是用於對電壓值,如輸入電平。 這裡的參考值為 0dBμ= 1μV。換句話說,該值的水平,代表了 60dBμ 等於 1 mV。 明確區分 dB 分貝的 dBμ 是很重要的。
分貝表達其他級別:
dBm:在電壓或電流的水平,以獲得功率的 1 mV 在 600Ω 負載的指定為 0 dBm。
(電壓:0 dBm = √600 × 1 × 0.001 = 0.775 Vrms)
dBs : 參考值為 1 Vrms = 0 dBsw.


鑑頻器 Discriminator

在檢測的 FM 調頻波,是通過電路於頻率和輸出電壓之間的線性關係。 鑑頻器能轉換頻率變化為音頻頻率,一個獨特的檢測系統只用於 FM 調頻廣播。 FM 調頻波的檢測方法,有檢測比,福斯特西利 (Foster-Seeley) 檢測,正交檢測 (quadrature detection),差分峰值檢測 (differential peak detection) 等。


饋入信號 Feed Through Signals

不需要的信號從輸入出現在濾波器的輸出,由於雜散電容耦合和其他電磁耦合。


濾波器 Filter

一個電子組件具有傳遞函數(或停止)特定頻率。


梳狀電極 Finger

IDT 梳狀電極元素。


梳柵重疊 Finger Overlap

梳柵對的長度產生電機元器件交互作用。


群延遲時間特性 Group Delay Time Characteristic

傳輸元件最重要的特點之一,是傳出一個失真最低的信號。這種扭曲發生於相移的信號,經過非線性的傳輸路徑的頻率。 為方便起見,在 GDT 特點是用於表達非線性對移相位頻率,它的計算公式為:TD (GDT),φ(輸入和輸出之間的相位差)和 ω(角頻率)。
TD = dφ / dω
上述公式表明,不同階段的斜坡頻率。這就是說,當在 GDT 是常數,一個信號是正確無失真傳輸。最近的趨勢於 FM 接收器品質和其他設備所強調畸變率的特點,也強調相位線性的通頻帶。 換言之,他們需要一個扁平 GDT 特性具有高選擇性。原則上在 GDT 特點和振幅特性彼此相關。幅度的特性具有平頂稱為巴特沃斯 (Butterworth) 特徵,而振幅特徵類似的信號波被稱為高斯 (Gaussian) 特徵。

梳狀換能器 IDT (Interdigital Transducer)

用梳子狀的結構組成交叉金屬電極,其職能是電能轉化成聲能,反之亦然的壓電效應方法。


阻抗匹配 Impedance Matching

當連接一個電路到另一個,或一個組件到另一個,或一個電路到另一個組件,電力能源供應是最有效的從信號源到負載,如果信號源阻抗和負載阻抗是相同的。如果這些阻抗不匹配,電能就會以反射的形式逃逸。為配合信號源阻抗和負載阻抗稱為阻抗匹配。對壓電陶瓷來說,這是非常重要的,因阻抗匹配不當可能導致各種的麻煩問題。


輸入/輸出阻抗 Input/Output Impedance

表示著內部阻抗值的輸入和輸出端於陶瓷濾波器的中心頻率,單位表示為 Ω。即使輸入和輸出用於互換,用於陶瓷濾波器,並不會有任何問題,由於輸入和輸出阻抗是對稱且幾乎是相同的值。


插入損耗 Insertion Loss

輸出功率對負載阻抗的對數比,在濾波器插入之前的輸出功率對濾波器插入之後的負載阻抗。插入損耗的單位為分貝 dB。先前的聲表濾波器設計技術,常將 10 分貝以下的插入損耗納入常規的設計規範,但是,可達到的最小插入損耗,一般受分頻寬的影響和影響這一比率的基板材料。插入損耗的值將會慢慢增加接近基板材料的分頻寬極限。例如,8% 分頻寬值,將會漸漸產生較低的插入損耗比 30% 分頻寬值,在使用相同的基板材料條件下。


通帶寬度 Pass Band Width

表示從最小的損失點到衰減成為 3 db 之間兩頻率的差額。


壓電效應 Piezoelectric Effect

Relations Among Piezoelectricity Plroelectricity and Ferroelectricity
Relations Among Piezoelectricity Plroelectricity
and Ferroelectricity

當對晶格施加應力時,晶格會發生畸變,因晶群沒有對稱中心,所以晶群除了發生扭曲畸變,也易發生極化。

這種現象被居里兄弟在1880年發現,稱為壓電直接的影響(或居里的效果 Curie’s Effect)。換言之,這意味著機械力(應力)可以轉換為電信號(電場),或電信號到機械力。 這兩種現象統稱為壓電效應,任何有這種特性的物質稱為壓電陶瓷。

對稱性較差的晶群具有壓電特性,由於晶群本性限制,在未施加電場或應力前,其極化數量有限。這就是所謂的自發極化。晶體的扭曲現象,如由溫度變化的原子熱振動。自發極化的程度變化將隨失真晶體及其變化顯示為一個電位差。這就是所謂的熱釋電現象。

另一方面,當施加電場於晶體,扭曲或壓力發生。這就是所謂的逆壓電效應(或李普曼的效果 Lippman’s Effect)。

晶體之間也有一個自發的極化現像,由外部電場能夠反轉其方向被稱為鐵電物質。在這些影響之間的關係可以表示為圖在右側。


波紋 Ripple

如果有高峰和低谷的通頻帶寬,波紋表達最大峰值和最低谷之間的電壓水平差異,這是用 dB 表示。


聲耦合係數 SAW Coupling Coefficient

聲耦合係數定義由 Ks2 = 2|ΔV/V|,這意味著效率,電能轉換成聲能,反之亦然。


選擇性 Selectivity

表示為中心頻率衰減的失諧點。(例:衰減的 ±9 千赫失諧的中心頻率為 455 千赫濾波器。)


形狀因子 Shape Factor

選擇性的另一種表達方式,即表示為[衰減帶寬/通帶寬]。選擇性越陡峭則合矢量更接近值 1。


假性信號 Spurious

表示為頻率響應的基礎在寄生(不需要)振動對基本振動以外的頻率。


雜散響應 Spurious Response

表示為不同的電壓比,介於阻帶範圍的最小衰減點和通頻帶寬的最小虧損點之間,使用分貝單位(每個過濾器指定停止範圍)。


聲表面波 Surface Acoustic Wave (SAW)

一種聲波,沿著彈性基板表面傳播,其振幅衰減指數與基體的深度。


聲表面波濾波器 Surface Acoustic Wave Filter (SAW Filter)

濾波器的特點是由 IDT 產生表面聲波和沿著基板表面傳播到接收 IDT。


陷波 Trap

陶瓷濾波器只能通過特定的頻率。相反的,帶消除濾波器(Band Eliminate Filter B. E. F.),能夠阻止或衰減特定的頻率被稱為陷波。電視的陷聲是一個著名的帶消除濾波器例子。 在電視機,視頻信號用在圖像振幅電路於視頻信號檢測後,將陶瓷諧振器插入就形成了陷波電路,從以消除視頻信號中的聲音信號。


三過境迴聲 TTE (Triple Transit Echo)

不需要的聲表濾波器信號,約 3 倍的橫向傳輸路徑介於輸入和輸出 IDT 之間。


剝離強度測試條件

剝離強度測試條件剝離強度測試條件

推薦使用再流焊,焊接條件

推薦使用再流焊,焊接條件推薦使用再流焊,焊接條件