微波介質陶瓷材料 介質諧振器 (TE)

微波介質諧振器 介質陶瓷材料 (TE) - 產品簡介

微波介質諧振器及介質陶瓷材料,是未來通訊技術的基石。

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  • 陶瓷微波介質材料 - TE 系列
  • Dielectric Resonators TE01δ Mode (TE) Series
  • Dielectric Resonators TE01δ Mode (TE) Series
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微波介質陶瓷作為現代通訊技術中的關鍵基礎材料,德鍵電子經多年不斷研發,利用最新的微波陶瓷技術生產,已取得多種介電常數、品質因數 Q 的新介質陶瓷材料,並作為介質材料應用於現代的微波頻段電路,及現代電子通訊中的濾波器,諧振器,介質基片,介質導波回路等微波元器件材料。

用德鍵的微波介質陶瓷材料做成的諧振器與金屬空腔諧振器相比,具有質量輕,體積小,溫度係數穩定性佳,價格便宜等優點。因而被廣泛應用於衛星廣播接收系統,PCS/PCN 濾波器,基站,雷達檢測器,無線移動通訊,電信系統中的電子計算機,軍用微波設施,現代醫學等眾多領域中。

採用德鍵的微波介質陶瓷材料的介質諧振器和濾波器,具有相對高的介電常數,可使得器件小型化,節省設計電路空間;高品質因數 Q 值及低介質損耗,以保證優良的選頻特性及器件的低插損性;溫度係數小,以保證器件的熱穩定性。介電常數,品質因數 Q,溫度係數,這三個參數是評價微波介質陶瓷材料的重要技術指標、生產。

目前微波介質陶瓷材料生產多採用固向反應法、溶膠-凝膠法、水熱法等。其中固向反應法具有工藝成熟,便於操作,性價比高等優點,是當前工業生產採用最多的方法。但其存在燒結溫度較高,容易形成第二相和局部晶粒異常長大等缺點,影響微波介電性能。德鍵採用專門的燒結助劑、獨特的添加劑配方、及先進的製備工藝,改善以上缺點,並提高了介電性能及 Q 品質因數。

下載 PDF 版本: 微波介質諧振器 介質陶瓷材料 (TE)。

應用範圍 :
  1. 治安雷達探測器
  2. 直接傳播衛星接收器
  3. LMDS/MMDS 無線電纜電視
  4. PCS/PCN 濾波器、介質諧振器天線
  5. 蜂窩基站濾波器、雙工器和組合器
  6. 避免汽車碰撞傳感器、衛星接收機用降頻器
特性 :
  1. 高 Q 值
  2. τ f 容易控制
  3. 多種介電常數材料

TE 系列 微波介質陶瓷材料利用範圍

材料系列 介電常數 Q 值
Fo Q(1/tanδ)
溫度系數範圍
(PPM/°C)
絕緣阻抗
(Ω-cm)
頻率範圍 適用範圍
TE21 19~22 6,000@10GHz 0 ± 3 >1014 參照
頻率圖
參照
頻率圖
TE30 29~30 15,000@10GHz 0 ± 6 >1014
TE36 35~37 10,000@4GHz 0 ± 3 >1014
TE45 44~46 10,000@4GHz 0 ± 6 >1014
TE80 79~81 7,000@1GHz 0 ± 6 >1014
TE90 89~91 7,000@1GHz 0 ± 6 >1014

TE 系列 微波介質模式頻率圖

TE 系列 微波介質模式頻率圖TE 系列 微波介質模式頻率圖

微波介質陶瓷原器件 使用注意事項

  1. 老化: 陶瓷的老化是很小的。微波介質陶瓷共振頻率的任何改變,可以歸因於改變測量腔或測量技術。

  2. 吸水性: 陶瓷吸收水分不明顯,但水分凝結在陶瓷微波介質諧振器的表面上會影響 Qu。Qu會自我恢復,當水分乾燥後,例如,DR 在濾波器運作時的自加熱。

  3. 清潔度: 微波介質陶瓷諧振器 Qu,可能降解因手指的油,鉛筆鉛記,磁帶黏膠,或其他污染物。清潔度對介質陶瓷是重要的。

  4. 介電常數: 實際上,微波介質陶瓷原器件的介電常數並不是固定。它隨添加劑添加而不同,並用於確定陶瓷的溫度係數。每一批生產的介電常數略有不同,且它隨著溫度變化而略有變化。德鍵彌補了這些影響,並提供介質諧振器(DRs)尺寸的對眏頻率,並以“客戶定制”溫度係數。

  5. 介電損耗因數 tanδ 與 Qu 介電損耗因數與品質因數關係如 Quality Factor (Q = 1 / tanδ),微波介質材料的信號損失,一般採用允許損耗正切來估計。陶瓷介質諧振器通常運行在一個特定的頻率,特定的幾何形狀,因此可以直接測量其規格,用無負載品質因數 Qu 表示,Qu 是一項重要的基本諧振器參數(比損耗角正切更加有用),特別適合的濾波器和振盪器的應用。

  6. 平滑度: 陶瓷接觸堅硬的表面時,很容易產生極小碎片。大多數的小碎片不會影響介質陶瓷電氣性能。陶瓷表面粗糙度也不是特別重要的因素。陶瓷介質諧振器本身並沒有電流存在,只能以電場形式存儲能源。平滑的陶瓷表面,只有在避免被沾污狀況下,才成為考慮的因素。

  7. 熱衝擊: 微波介質陶瓷是在溫度超過 1200° 的燒烤爐燒製出來,它們可以比電子設備耐更高的溫度,遠遠超出焊接溫度。但介質陶瓷的熱傳導速度比金屬慢很多。大溫度梯度通過陶瓷器件時,因為不均勻膨脹,可能導致器件失效,這稱之為熱衝擊。突然施加高熱於厚的陶瓷器件,會導致陶瓷破碎。

  8. 粘合劑: 用粘合劑安裝介質陶瓷諧振器必須仔細選擇。粘合劑會降低介質陶瓷的 Qu,好的粘合劑可以將 Qu 損耗減到最低,並同時保證黏著強度。

微波介質陶瓷材料 - TE 系列 料號標識

TE 36 - 10 A S
 
產品型號
介電常數
 
中心頻率 (GHz)
外形
A 有孔
B 無孔
結構
S 有支撐物
W 無支撐物