压电陶瓷谐振器滤波器术语

吸收器 Absorber

表面声波对左对右的传播,由于 IDT 的对称结构。矽橡胶涂在外侧的 IDT 来抑制表面声波传播到外侧。


口径 Aperture

IDT 的梳栅重叠的最大长度。


变迹 Apodization

加重产生的梳栅重叠变化。


衰减带宽 Attenuation Band Width (dB band width)

表示着两频率之间的差从最低的损耗水平到指定的 db 值(分贝)衰减。(例如:表示 10.7兆赫滤波器在 20 分贝的衰减。)


底部标高 Bottom Level

表示着平均或最小衰减于没有主响应和寄生的指定频率范围。


体波信号 Bulk Wave Signals

体波激起的不需要的信号,可以由基底的底部划沟抑制。


导电条 Bus Bar

共同的电极连接每一个梳栅。


中心频率 Center Frequency

陶瓷滤波器频率特性例子
陶瓷滤波器频率特性例子

中心频率表示为在通频带宽中心的频率。然而,一些产品表示为损失最小的点为中心频率。


陶瓷滤波器 Ceramic Filter

陶瓷滤波器是一种采用压电陶瓷的滤波器(陶瓷钛酸钡,铅,锆钛酸陶瓷等)作为电气-机械传感器和机械谐振器。同时陶瓷滤波器提供了电气和机械两系统在单一的元件。


陶瓷谐振器 Ceramic Resonator

陶瓷谐振器是一个电子元件,结合其他相应的组件,可以产生在特定的振荡频率。陶瓷谐振器可包括一个可变电压电容在某些方面像石英晶体。 陶瓷谐振器是由高稳定性的压电陶瓷加工制成,一般采用锆钛酸铅(PZT)原料,具有机械谐振的功能。当施加电压时,其压电特性“振动行为”激发起的振荡信号。陶瓷基片的厚度决定元件的共振频率。


分贝 dB (Decibel)

分贝是通过对数比值,比较两个层次。 它也可以用来表示陶瓷滤波器的频率特性,插入损失,杂散响应,等。 分贝的定义和计算由电力,电压,和电流的比例,情况如下:
电力比 dB = 10log10P2/P1(电力的两点为 P1 和 P2
电压比 dB = 20log10E2/E1(电压的两点为 E1 和 E2
流动比 dB =20log10I2/I1 (电流的两个为 I1 和 I2
使用分贝的优点:
1). 如上面的例子,在分贝是用对数表示。
2). 振幅,衰减等,只要简单计算加或减。


dBμ

dB 分贝一直仅用于比较两个值,如电力的比例,电压比率,流动比率等 此外 dB 分贝也可用于表达电力或电压的参考值。 陶瓷过滤器,dBμ 是用于对电压值,如输入电平。 这里的参考值为 0dBμ= 1μV。换句话说,该值的水平,代表了 60dBμ 等于 1 mV。 明确区分 dB 分贝的 dBμ 是很重要的。
分贝表达其他级别:
dBm:在电压或电流的水平,以获得功率的 1 mV 在 600Ω 负载的指定为 0 dBm。
(电压:0 dBm = √600 × 1 × 0.001 = 0.775 Vrms)
dBs : 参考值为 1 Vrms = 0 dBsw.


鉴频器 Discriminator

在检测的 FM 调频波,是通过电路于频率和输出电压之间的线性关系。 鉴频器能转换频率变化为音频频率,一个独特的检测系统只用于 FM 调频广播。 FM 调频波的检测方法,有检测比,福斯特西利 (Foster-Seeley) 检测,正交检测 (quadrature detection),差分峰值检测 (differential peak detection) 等。


馈入信号 Feed Through Signals

不需要的信号从输入出现在滤波器的输出,由于杂散电容耦合和其他电磁耦合。


滤波器 Filter

一个电子组件具有传递函数(或停止)特定频率。


梳状电极 Finger

IDT 梳状电极元素。


梳栅重叠 Finger Overlap

梳栅对的长度产生电机元器件交互作用。


群延迟时间特性 Group Delay Time Characteristic

传输元件最重要的特点之一,是传出一个失真最低的信号。这种扭曲发生于相移的信号,经过非线性的传输路径的频率。 为方便起见,在 GDT 特点是用于表达非线性对移相位频率,它的计算公式为:TD (GDT),φ(输入和输出之间的相位差)和 ω(角频率)。
TD = dφ / dω
上述公式表明,不同阶段的斜坡频率。这就是说,当在 GDT 是常数,一个信号是正确无失真传输。最近的趋势于 FM 接收器品质和其他设备所强调畸变率的特点,也强调相位线性的通频带。 换言之,他们需要一个扁平 GDT 特性具有高选择性。原则上在 GDT 特点和振幅特性彼此相关。幅度的特性具有平顶称为巴特沃斯 (Butterworth) 特征,而振幅特征类似的信号波被称为高斯 (Gaussian) 特征。

梳状换能器 IDT (Interdigital Transducer)

用梳子状的结构组成交叉金属电极,其职能是电能转化成声能,反之亦然的压电效应方法。


阻抗匹配 Impedance Matching

当连接一个电路到另一个,或一个组件到另一个,或一个电路到另一个组件,电力能源供应是最有效的从信号源到负载,如果信号源阻抗和负载阻抗是相同的。如果这些阻抗不匹配,电能就会以反射的形式逃逸。为配合信号源阻抗和负载阻抗称为阻抗匹配。对压电陶瓷来说,这是非常重要的,因阻抗匹配不当可能导致各种的麻烦问题。


输入/输出阻抗 Input/Output Impedance

表示着内部阻抗值的输入和输出端于陶瓷滤波器的中心频率,单位表示为 Ω。即使输入和输出用于互换,用于陶瓷滤波器,并不会有任何问题,由于输入和输出阻抗是对称且几乎是相同的值。


插入损耗 Insertion Loss

输出功率对负载阻抗的对数比,在滤波器插入之前的输出功率对滤波器插入之后的负载阻抗。插入损耗的单位为分贝 dB。先前的声表滤波器设计技术,常将 10 分贝以下的插入损耗纳入常规的设计规范,但是,可达到的最小插入损耗,一般受分频宽的影响和影响这一比率的基板材料。插入损耗的值将会慢慢增加接近基板材料的分频宽极限。例如,8% 分频宽值,将会渐渐产生较低的插入损耗比 30% 分频宽值,在使用相同的基板材料条件下。


通带宽度 Pass Band Width

表示从最小的损失点到衰减成为 3 db 之间两频率的差额。


压电效应 Piezoelectric Effect

Relations Among Piezoelectricity Plroelectricity and Ferroelectricity
Relations Among Piezoelectricity Plroelectricity
and Ferroelectricity

当对晶格施加应力时,晶格会发生畸变,因晶群没有对称中心,所以晶群除了发生扭曲畸变,也易发生极化。

这种现象被居里兄弟在1880年发现,称为压电直接的影响(或居里的效果 Curie’s Effect)。换言之,这意味着机械力(应力)可以转换为电信号(电场),或电信号到机械力。 这两种现象统称为压电效应,任何有这种特性的物质称为压电陶瓷。

对称性较差的晶群具有压电特性,由于晶群本性限制,在未施加电场或应力前,其极化数量有限。这就是所谓的自发极化。晶体的扭曲现象,如由温度变化的原子热振动。自发极化的程度变化将随失真晶体及其变化显示为一个电位差。这就是所谓的热释电现象。

另一方面,当施加电场于晶体,扭曲或压力发生。这就是所谓的逆压电效应(或李普曼的效果 Lippman’s Effect)。

晶体之间也有一个自发的极化现像,由外部电场能够反转其方向被称为铁电物质。在这些影响之间的关系可以表示为图在右侧。


波纹 Ripple

如果有高峰和低谷的通频带宽,波纹表达最大峰值和最低谷之间的电压水平差异,这是用 dB 表示。


声耦合系数 SAW Coupling Coefficient

声耦合系数定义由 Ks2 = 2|ΔV/V|,这意味着效率,电能转换成声能,反之亦然。


选择性 Selectivity

表示为中心频率衰减的失谐点。(例:衰减的 ±9 千赫失谐的中心频率为 455 千赫滤波器。)


形状因子 Shape Factor

选择性的另一种表达方式,即表示为[衰减带宽/通带宽]。选择性越陡峭则合矢量更接近值 1。


假性信号 Spurious

表示为频率响应的基础在寄生(不需要)振动对基本振动以外的频率。


杂散响应 Spurious Response

表示为不同的电压比,介于阻带范围的最小衰减点和通频带宽的最小亏损点之间,使用分贝单位(每个过滤器指定停止范围)。


声表面波 Surface Acoustic Wave (SAW)

一种声波,沿着弹性基板表面传播,其振幅衰减指数与基体的深度。


声表面波滤波器 Surface Acoustic Wave Filter (SAW Filter)

滤波器的特点是由 IDT 产生表面声波和沿着基板表面传播到接收 IDT。


陷波 Trap

陶瓷滤波器只能通过特定的频率。相反的,带消除滤波器(Band Eliminate Filter B. E. F.),能够阻止或衰减特定的频率被称为陷波。电视的陷声是一个著名的带消除滤波器例子。 在电视机,视频信号用在图像振幅电路于视频信号检测后,将陶瓷谐振器插入就形成了陷波电路,从以消除视频信号中的声音信号。


三过境回声 TTE (Triple Transit Echo)

不需要的声表滤波器信号,约 3 倍的横向传输路径介于输入和输出 IDT 之间。


剥离强度测试条件

剥离强度测试条件剥离强度测试条件

推荐使用再流焊,焊接条件

推荐使用再流焊,焊接条件推荐使用再流焊,焊接条件