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MELF 表面贴装晶圆 圆柱型 无引脚 无引线电阻

MELF 表面贴装晶圆电阻器

缩略图
分类及简述
1
(RFM) - 高频无感晶圆电阻
晶圆高频无感电阻器 RFM 高频系列，贴片型色环电阻，具备无感特性，适合于高频电路使用。阻值范围: 25Ω ~ 200Ω。阻值精度可达到 ±0.5%。散热性好，(70°C) 功率可达到 0.75W。体积小。对高频的射频降功耗小，有益于高频性能的稳定性和可靠性，是新一代表面贴装线路设计的优质选择。尺寸范围从 5.7 x 2.1 mm RFM74 晶圆-0207，到 3.45 x 1.3 mm RFM73 晶圆-0204，小到 2.2 x 1.3 mm RFM72 晶圆-0102。
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2
(RJM) - 超精密晶圆电阻
晶圆金属膜超精密电阻器，采用先进薄膜技术，具有阻值精度高，散热性好，稳定性佳，阻值范围广，高性能低价格等特点。采用先进薄膜技术，优越整体稳定性，广泛应用于高功率设备，是新一代表面贴装线路设计。 结合高可靠性及晶圆无引线设计，具有先进水平的精度和稳定性，是为首次实现轴向高精度薄膜电阻器。
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3
(RGM) - 耐冲击晶圆电阻
晶圆耐冲击无引线电阻系列，采用先进玻璃釉膜技术，具耐冲击，阻值精度高、范围广，散热性好，体积小，大功率型等特点。最大工作电压 10000V 以上。德键表面贴装浪涌脉冲电阻有 RGM16M，RGM17M，RGM18M，RGM72，RGM73 和 RGM74 系列，这功率型表面贴装系列，都使用德键的金属釉膜电阻元件的高含铝陶瓷棒。 RGM 系列于圆柱形电阻器的终端压入铁帽，以增加电阻器的散热效果。
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4
(RDM) - 碳膜晶圆电阻
晶圆碳膜无引线电阻器系列，以圆柱形方便设计安装，具高可焊性特殊电极端子。有电极强度高，杂音低，散热性好等特点。商业用级低功耗碳膜无引线型电阻器 RDM，为不需要浪涌保护或精度公差的应用提供高品质、高性能、经济型的选择。
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5
(RMCA, RMCB) - 无引线阻尼晶圆电阻
RMCA，RMCB 阻尼电阻系列，又称为阻尼陶瓷电阻器，氧化锌陶瓷线性电阻器。采用氧化锌等无机材料制成的陶瓷体导电线性电阻体。陶瓷电阻具有瞬间吸收大功率的特点，及具有无感，耐高压，体积小，性能稳定等特性。金属陶瓷电阻在 RC 缓冲电路，高压电源，和浪涌限制器方面，提供了更高的性能的选择。
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常用晶圆表面贴装电阻术语

降额曲线 Derating Curve

降额曲线表示环境温度和最大不断加载功率之间的关系，一般以百分比表示。

耐电压 Dielectric Withstanding Voltage

额定电压负载可应用到电阻元件本体和外涂层之间，或电阻元件的安装表面，不会导致击穿。

最大过负载电压 Maximum Overload Voltage

在超负荷测试时，可被施加于电阻短时间内的最高电压值。通常，用 2.5 倍的额定电压在很短的时间作超负荷测试。然而，超负荷时间不应超过 5 秒钟。

最大工作电压 Maximum Working Voltage

最高值的直流电压或交流电压 (rms) 能够持续不断地被应用于电阻器上。注意，最大工作电压是额定电压在临界电阻值或更低。

额定功率 Power Rating

额定功率基于电阻物理尺寸，允许改变电阻值的使用寿命、导热材料、绝缘电阻材料、工作条件和环境。为了获得最佳的性能效果，建议采用电阻的最大额定温度和额定功率以下的最大物理尺寸的电阻。

额定环境温度 Rated Ambient Temperature

在明订的额定功率下电阻能够被继续使用的最高环境温度。额定环境温度是指电阻周围和设备内的的温度，而不是外界空气温度的设备。

额定电压 Rated Voltage

在额定环境温度下，能够持续不断地被应用到电阻的最高直流电压值或交流电压值 (rms) 。

额定功率 Rated Power

在额定环境温度可以不断加载到一个电阻的最高功率。网络电阻和排列电阻产品对每各别的元件以及每组件都有额定功率。

电阻公差 Resistor Tolerance

电阻公差表示为偏离标称电阻值的百分比，在没有外加供率下，衡量在 °C。在外加电压 (VCR) 和温度 (TCR) 下，电阻值也将随之改变。对于网络电阻，电阻的绝对公差是指整体网络元件的公差。相对公差是指每个组成电阻相互的对应关系。

温度系数 Temperature Coefficient of Resistance (TCR)

电阻温度系数（TCR）表示为改变电阻以 ppm（0.0001％）温度为摄氏的每度变化（°C）。例如，电阻器的 TCR +100 ppm/°C 的变化， +0.1% 总和于 10 度的变化量，与 +1% 总和于 100 度的变化量比。 在规格书中引述的 TCR 通常被引用在 +25°C 和 +25°C 到 +75°C 温度系数曲线。在网络电阻器中，TCR 值称为绝对温度系数，定义为网络电阻中的每一个组成电阻的 TCR。

晶圆电阻-别名及缩写

MELF 是缩写的“Metal Electrode Leadless Face”，是专位表面安装设计的圆柱状电阻器。MELF 电阻的别名：表面贴装电阻、无引脚电阻、晶圆电阻、圆柱型电阻、或无引线电阻。

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晶圆电阻概述及说明

德键电子 MELF 提供设计师更多的选择

德键电子现可以提供全系列 MELF 表面贴装电阻（又可称为晶圆电阻、圆柱型电阻、无引脚电阻、或无引线电阻），包含 DIN-0411, DIN-0309, DIN-0207, DIN-0204 和 DIN-0102 尺寸。

MELF 晶圆电阻具有高稳定，高紧密精度，与贴片电阻焊盘尺寸和间距接近的尺寸引脚，但保持精度公差和提供更高的稳定性，应用在宽的温度范围。

如果需要更紧密的精度应用，德键提供超精密 RJM 系列，阻值范围 0.1Ω ~ 22MΩ, 精度公差从 ±5% 低至 ±0.05% 和温度系数 TCR 从 ±50ppm/°C 到 ±5ppm/°C。

对于高脉冲负载和高频率的应用要求，德键电子专门提供 RGM MELF 晶圆耐冲击无引线电阻。 高脉冲负载电阻是金属玻璃釉膜 RGM 系列，阻值范围从 50KΩ ~ 22MΩ 和 ±0.5% 精度公差，功率 0.125W ~ 3W。

由于通用型电阻易产生寄生电感是不能在 RF 微波应用，德键电子专门提供无感晶圆高频电阻 RFM 系列，可适用于微波射频阻抗变化的应用场合。

MELF 替代贴片电阻

MELF 晶圆式的电阻不论在在功能上，机械结构上，电气特性上，或安全性上，都明显优于贴片 (晶片)电阻。 在非常低电阻值，与 0.1Ω 和 475Ω 之间，传统的芯片电阻通常无法提供，而这些低阻值可在德键的 RJM72P 0102，RJM73P 0204，RJM74P 0207 和标准 RJM18M 0411 精密 MELF 封装可以得到。

所有晶圆式的电阻可提供胶合板 (blister tape) 包装，以便于自动插件使用，并保持其高稳定性，晶圆式的电阻其高精度的特点，在规格范围内的焊接温度、湿度、振动、环境变化等操作的考验下凸显出来。

这使 MELF 电阻适用于广泛的应用，从实验室和原型设计到恶劣环境的安装工作，如机身或引擎盖地区，车辆外露的部分，或其它电子传感和控制必须安装的地方。符合军规 MIL-R-10509 和 MIL-R-55182，及其他军用规格等级。

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