微波介质陶瓷作为现代通讯技术中的关键基础材料,德键电子经多年不断研发,利用最新的微波陶瓷技术生产,已取得多种介电常数、品质因数 Q 的新介质陶瓷材料,并作为介质材料应用于现代的微波频段电路,及现代电子通讯中的滤波器,谐振器,介质基片,介质导波回路等微波元器件材料。
用德键的微波介质陶瓷材料做成的谐振器与金属空腔谐振器相比,具有质量轻,体积小,温度系数稳定性佳,价格便宜等优点。因而被广泛应用于卫星广播接收系统,PCS/PCN 滤波器,基站,雷达检测器,无线移动通讯,电信系统中的电子计算机,军用微波设施,现代医学等众多领域中。
采用德键的微波介质陶瓷材料的介质谐振器和滤波器,具有相对高的介电常数,可使得器件小型化,节省设计电路空间;高品质因数 Q 值及低介质损耗,以保证优良的选频特性及器件的低插损性;温度系数小,以保证器件的热稳定性。介电常数,品质因数 Q,温度系数,这三个参数是评价微波介质陶瓷材料的重要技术指标、生产。
目前微波介质陶瓷材料生产多采用固向反应法、溶胶-凝胶法、水热法等。其中固向反应法具有工艺成熟,便于操作,性价比高等优点,是当前工业生产采用最多的方法。但其存在烧结温度较高,容易形成第二相和局部晶粒异常长大等缺点,影响微波介电性能。德键采用专门的烧结助剂、独特的添加剂配方、及先进的制备工艺,改善以上缺点,并提高了介电性能及 Q 品质因数。
下载 PDF 版本: 微波介质谐振器 介质陶瓷材料 (TE)。
材料系列 | 介电常数 | Q 值 Fo Q(1/tanδ) |
温度系数范围 (PPM/°C) |
绝缘阻抗 (Ω-cm) |
频率范围 | 适用范围 |
TE21 | 19~22 | 6,000@10GHz | 0 ± 3 | >1014 | 参照 频率图 |
参照 频率图 |
TE30 | 29~30 | 15,000@10GHz | 0 ± 6 | >1014 | ||
TE36 | 35~37 | 10,000@4GHz | 0 ± 3 | >1014 | ||
TE45 | 44~46 | 10,000@4GHz | 0 ± 6 | >1014 | ||
TE80 | 79~81 | 7,000@1GHz | 0 ± 6 | >1014 | ||
TE90 | 89~91 | 7,000@1GHz | 0 ± 6 | >1014 |
TE 系列 微波介质模式频率图
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TE | 36 | - | 10 | A | S | |||||||||||||||
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