功率合金超低阻值电阻 (LRP)

功率合金超低阻值电阻 - (LRP) 产品简介

Power Metal Strip 功率合金电阻贴片让设计更顺畅。

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  • 精密微毫欧电阻/电流取样采样电阻器 敞开式 OAR 系列

德键电子 (Token Electronics) Power Metal Strip (LRP 2512) 贴片电阻采用合金镍铬电阻芯的全焊接结构,具有优异的电性能,可实现在 -55°C ~ +170°C 温度范围工作的高功率电阻,低温度系数 TCR ±50PPM/°C ~ ±75PPM/°C ,同时保持 Power Metal Strip 特性。

德键 (LRP 2512) 贴片低阻值电阻,适合所有类型的电流检测和脉冲应用,包括开关和线性电源、功率放大器、仪表;服务器、笔记本电脑的VRM、锂离子电池安全和管理的DC/DC转换器;混合动力系统的逆变器控制;测量设备等工业控制、石油/天然气井钻探的井下测试;汽车空调、电池管理控制、及无刷直流电机、引擎、防抱死刹车等汽车电子控制装置中的分流应用。

(LRP) 适用于需要大范围的应用设计,功率范围从 1W 到 3W,超低阻值范围从 7mΩ 到 100mΩ,±0.5%, ±1%, ±5% 的超精密公差,且具有完全的尺寸 2512。实现工程师设计能用更少、更小的元器件来完成更轻的产品,从而节省电路板空间,并降低成本。

德键的 (LRP 2512) 功率合金电阻,符合RoHS和无铅标准,提供更有竞争力的价格和快速交货服务,是 Vishay 理想的替代元器件。 需最新的详细规格信息,或特定需求,请联系德键客服。

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特性 :
  1. Power Metal Strip 功率合金条工艺。低阻值从 7mΩ 到 100mΩ。
  2. 公差精度从 ±0.5%,±1% 到 ±5%。低温度系数 ±50 PPM/°C ~ ±75 PPM/°C。
  3. 功率范围从 1 到 3W。

应用 :
  1. 电流检测和脉冲应用,电压调节模块(VRM),磁盘驱动器,开关电源。
  2. 便携式设备(PDA,手机),DC-DC 转换器,电池,充电器,适配器。
  3. 汽车发动机控制,电源管理应用。

功率合金条结构 (LRP 2512)

Chip 功率合金条结构 (LRP 2512)Chip 功率合金条结构 (LRP 2512)
规格 尺寸 (Inch) L(mm) W(mm) T(mm) D(mm)
LRP12 2512 6.40±0.25 3.20±0.25 0.70±0.20 0.90±0.30

Construction (LRP)

a b c d e f
外涂层 标示 合金板 内部电极 阻隔层 焊料电镀

注: 德键电子可以依客户的需求的规格制造生产。如需更多的资讯,请与德键业务部接洽。

电气特性 (LRP 2512)

规格 额定功率
(at 70°C)
操作温度范围
°C
阻值公差
(±%)
阻值范围
(mΩ)
温度系数
(±PPM/°C)
LRP12 (2512) 1W, 2W, 3W -55°C ~ +170°C ±0.5%, ±1%, ±5% 15, 18, 20, 22, 25, 30, 33, 35, 39, 40, 47, 50, 60, 68, 70, 75, 80, 82, 90, 91, 100 ±50
7, 8, 9, 10, 12, 15, 18, 20, 22, 25, 30, 33, 35, 39, 40, 47, 50, 60, 68, 70, 75, 80, 82, 90, 91, 100 ±75
  • 额定电压 V = ( ( P * R )   或最大工作电压) 两数取其低。
  • 储存温度: (15 ~ 28)°C; 湿度 < 80%RH。
  • 德键电子可以依客户的需求的规格制造生产。如需更多的资讯,请与德键业务部接洽。

降额曲线图 (LRP 2512)

(LRP) 降额曲线图(LRP) 降额曲线图

建议焊盘布局 (LRP 2512)

建议焊盘布局建议焊盘布局
规格 A (mm) B (mm) C (mm)
LRP12 4.00 2.00 3.50

*FR4 铜板, 铜垫厚度 100μm

包装数量 & 卷盘规格 (LRP 2512)

卷盘规格卷盘规格
规格 包装数量 编带宽度 卷盘直径 ΦA (mm) ΦB (mm) ΦC (mm) W (mm) T (mm)
LRP12 Embossed 4,000 pcs 12 mm 7 inch 178.0±1.5 60.0±1.0 13.0±0.5 13.0±1.0 15.5±0.5

模压带规格 (LRP 2512)

(LRP 2512) 模压带规格(LRP 2512) 模压带规格
规格 A (mm) B (mm) W (mm) E (mm) F (mm) P0 (mm) P1 (mm) P2 (mm) ΦD0 (mm) ΦD1 (mm) T
LRP12 3.50±0.10 6.70±0.10 12.0±0.30 1.75±0.10 5.5±0.05 4.0±0.10 4.0±0.10 2.0±0.05 1.50±0.10 1.50±0.25 1.2±0.15
Notice :
  • 1. 10 链轮孔间距的累积公差 ±0.2mm。
  • 2. 载体仓不可超过 1mm 每 250mm 长度。
  • 3. A&B 从包体的底部测量 0.3mm。
  • 4. T 为从包体的内底部测量到载体的顶表面。
  • 5. 相对于链轮孔和小口袋盒位置测量是以实际小口袋盒的位置,而不是小口袋盒孔。

焊接条件 (仅回流焊) (LRP 2512)

回流焊 (LRP 2512)回流焊 (LRP 2512)

  •      IR 回流焊在最高温度点的时间: 260°C:10s。
  •      烙铁在最高温度点的时间: 410°C:5s

Environmental Characteristics (LRP)

项目 规格标准 测试条件
耐热性 (Thermal Shock)
±1%
IEC-60115-1 4.19
JIS-C-5201-1 4.19
-55°C ~ 155°C, 5 次循环。
短时间过负载 (Short Time Overload)
±1%
IEC60115-1 4.13
JIS-C-5201-1 4.13
5*最大过负荷电压 5 秒。
低温储藏 (Low Temperature Storage)
±1%
IEC-60115-1 4.23.4
JIS-C-5201-1 4.23.4
at-55°C for 1000 小时。
高湿偏置 (Biased Humidity)
±1%
MIL-STD-202 Method 103
工作功率 1000 小时, 85°C/85% RH 10%。
弯曲强度 (Bending Stength)
±1%
IEC-60115-1 4.33
JIS-C-5201-1 4.33
以 2mm 翘曲一次 5 秒钟。
负载寿命 (Endurance)
±1%
IEC60115-1 4.25
JIS-C-5201-1 4.25.1
70±2°C, RCWV 1.5 小时开 ,0.5 小时关 1000 小时。
耐干旱性 (Dry Heat)
±1%
IEC60115-1 4.23.2
JIS-C-5201-1 4.23.2
at +170°C for 1000 小时。
耐焊温度 (Resistance to Soldering Heat)
±0.5%
IEC-60115-1 4.18
JIS-C-5201-1 4.18
260±5°C, for 10 秒钟。
绝缘性 (Insulation Resistance)
>100MΩ
IEC60115-1 4.6
JIS-C-5201-1 4.13
100V DC for 1 minute
焊接性 (Solderability)
95% min coverage
IEC-60115-1 4.17
JIS-C-5201-1 4.17
245±5°C for 3 秒钟。
温度系数 (T.C.R.)
As Spec.
IEC60115-1 4.8
JIS-C-5201-1 4.8
-55°C ~+125°C. (25°C 是参考温度。)
  • 额定电压 V = ( ( P * R )   或最大工作电压) 两数取其低。
  • 储存温度: (15 ~ 28)°C; 湿度 < 80%RH。

料号标识 (LRP)

LRP 12 F TR D S R050  
型号
尺寸
(L×W)(mm)
12 EIA2512
阻值公差 (%)
D ±0.5%
F ±1%
J ±5%
包装方式
TR 编带卷装
温度系数 (PPM/°C)
D ±50PPM/°C
W ±75PPM/°C
额定功率
T 1W
S 2W
R 3W
阻值 (Ω)
R015 0.015Ω
R050 0.05Ω
标示
  无标示