電流感測 採樣取樣 微歐姆 低值 毫歐電阻器 合金分流器

貼片電流感測電阻器

縮略圖
分類及簡述
1
德鍵電子 (CSM) 金屬合金的電流感測電阻器能夠處理更高的浪涌電流,具有更好的 TCR 能力,並且通常不會出現與 PCB 的熱膨脹差異的問題。 與包括霍爾效應傳感器,磁阻傳感器和電流互感器在內的競爭技術相比,基於金屬合金的電阻器是一種經濟高效的解決方案。
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2
德鍵電子擴展其表面安裝電流感測 (FLM) 合金分流器,採用向外摺疊及向內摺疊端子設計,鎳銅或錳銅合金衝壓以保持表面安裝結構的優越的電氣特性,具有耐脈衝,高精度特性。
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3
德鍵 AEC-Q200 車規表面貼裝電流檢測電阻(LREA)功率型合金板在高溫應用中,提供卓越的電氣性能。封裝尺寸選擇範圍廣,包括 1206、2512、2725、4527,電阻值的選擇範圍為 0.25 mΩ 到 1Ω。 (LREA) 貼片電阻器提供的過載能力相當於線繞電阻,具有高功率處理 (可高達5W),溫度係數低至 ±50 ppm/°C。
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4
與其他金屬合金電流檢測電阻器製造商不同,德鍵金屬合金貼片電阻 (LRE)具有一系列優勢,功率高達 5W,低阻值範圍 0.25mΩ to 1Ω 溫度係數 ±50 ppm/°C; ,多樣封裝尺寸 0805/1206/2010/2512/2725/2728/2817/4527 可供選擇,適用於需要高功率處理的應用。依產品尺寸大小,提供每卷 1Kpcs,2Kpcs,4Kpcs,5Kpcs 標準的卷盤包裝,方便使用於自動裝配工藝。
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5
德鍵電子擴展其表面安裝電流感測 (LRF) 系列,採用凱爾文 Kelvin 四端子連接晶片電阻設計,封裝在 1/2 W 和1 W 貼片大小。溫度係數 TCR 降低到 150ppm,並將阻值公差降低到 1%,,以提高量測精度。德鍵的 LRF0612 將阻值公差和低溫度係數 TCR 緊密結合於緊湊的 0612 尺寸,阻值小至 0.5mΩ,是高端電流採樣﹑取樣的首選。
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6
針對不同表面封裝尺寸,德鍵提供五種零歐姆跳線電阻器的標準貼片尺寸 1206、2512、281、2725、和 4527,以提高封裝兼容性,且更易於設計。德鍵 SMD 金屬合金跳線電阻 (LRJ),專為需要高功率處理的應用而設計,額定功率高達 5W,超低阻值 < 0.2mΩ,操作溫度範圍廣 -55°C~+150°C。這些 SMD 合金板跳線電阻器,非常適合作為零歐姆電阻器替代品。
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7
為電流檢測和分流應用開發,TOKEN 的大電流精密分流器 (LRN),採用錳銅 (Manganin) 、卡瑪合金 (KAMAR NiCr20AlSi) 精密電阻合金焊接結構,間距標準設計,易於回流焊表面貼裝,適用於電流感應和分流器應用。
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8
專為需要大電流應用而設計的 (LRS) ,功率可達 3W、5W、6W、和 7W,超低阻值範圍從 0.1mΩ to 6mΩ,多種 ±1%、±2%、±5% 精密公差選擇優勢。兩大類尺寸可供選擇:標準尺寸有 2512、3920、和 5930 ;特殊尺寸有 3921、4026、4527、和 5931。TOKEN 實現小尺寸大功率化設計、成本更低、性能更高的電流感測分流器。
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9
電流感測 CS 新系列補充了德鍵現有的合金貼片電阻 LRC 系列,提供了陶瓷結構的金屬薄膜的低歐姆電阻器,在德鍵多樣化的電流採樣、取樣、錳銅合金、毫歐低阻值電阻器互補下,CS 系列提供給產品設計師更多的選擇,尺寸有 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 2010, 2512, 1225, 3720, 和 7520 的選擇。
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10
德鍵貼片功率型 TCS 系列,超低阻值電流感測薄膜電阻器,具有薄膜電阻均勻厚度的特點,及鎳鉻合金電阻的超低阻值的特性 (1~2mΩ),為無感/低感,採用高純度的鋁基片設計,提高散熱性。適用於高功率及高電流的電源供應器,電路板的電路偵測,具有高穩定性,低溫度系數,散熱性佳等特性,是高端電流採樣﹑取樣的首選。
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11
作為提供汽車產業要求的質量的合格供應商,德鍵的 LRC 片式系列提供全方位,性能卓越的電流感應燈檢測、鏡子、車窗、方向盤、和座位控制。提供設計工程師一種經濟型低阻值電阻,高品質性能,金屬片電流檢測貼片電阻器,德鍵電子 LRC 片式低阻系列,適合應用在汽車領域要求高功率處理(截至 3W)及 低電阻值 0.5mΩ。
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12
德建 (LRM) 採用全焊接結構的合金鎳鉻電阻芯,低溫度係數 TCR 低至 ±75PPM/°C ,具有優異的電性能,可實現在 -55°C ~ +170°C 溫度範圍工作的高功率電阻,同時保持 Power Metal Strip 特性。
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13
適用於需要大範圍的應用設計,功率範圍從 1W 到 3W,超低阻值範圍從 7mΩ 到 100mΩ,±0.5%, ±1%, ±5% 的超精密公差,且具有完全的尺寸 2512。實現工程師設計能用更少、更小的元器件來完成更輕的產品,從而節省電路板空間,並降低成本。
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敞開式分流合金採樣電阻器

縮略圖
分類及簡述
1
LRA 電流取樣採樣電阻 (鎳銅/康銅/錳銅合金電阻) 系列,是專們設計於需要從電路板和焊點作熱轉移的產品應用。可提供功率有 0.5W,1W,和 1.5W。LRA 系列常被應用於電流感應檢測,取樣採樣,反饋系統。其超低電感量適合高頻開關電源,以及浪湧及脈衝保護。
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2
敞開式裸露金屬元件設計,允許空氣流通以達到最大的冷卻效果,使印刷電路板滯留更少的熱量。防火結構設計提供 20mΩ 低阻值,低電感量。德鍵的 LRB 敞開式低值電阻系列採用錳銅合金,鎳銅合金(康銅合金)為阻抗元件,銅包鋼引腳和焊接結構。立式引腳插件和標準間距設計,使 LRB 易於安裝。適用於電流感應和分流器應用。
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3
德鍵 OAR 系列採用敞開式的徑向引腳型插件設計,比傳統軸向電阻及貼片電阻器提供可耐更高的電流負載,有多款立式腳距可供選擇。適合空間或高度受限的 PCB 板設計應用。OAR 敞開式的腳距可以藉由增其高度而縮小引腳間的距離﹐從而保持電阻器的 "熱點" 遠離 PCB 板﹐增加其空氣的流通性﹐提供更佳的散熱性能,及冷卻元器件運行的溫度。
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4
德鍵 FLQ-54 型電阻分流器是由精密锰镍铜合金板組成,銀合金的銅引腳焊接,保証了焊接點的電氣性能。此結實的結構提供了高可靠性能,無電感量,及高負載能力電阻器。FLQ-54 系列廣泛用於通訊系統、電子整機、自動化控制電源等限流回路、和均流或取樣檢測。
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5
FLP 合金板系列比傳統電阻及貼片電阻器提供可耐更高的電流負載,其功率可高達 3W ~ 70W,溫度係數 ±50ppm/°C,±100ppm/°C,電感量小於 10 納亨,阻值低至 0.00005Ω,公差精度 ±1%,±2%,和 ±5%,過電流能力高達 100A ~ 600A。
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6
德鍵電子因此一直跟隨新科技優勢,採用專業的電子束焊 Electron Beam Welding (EBW) 製程。新增強匯流排精密分流電阻器 (FLW) 系列,由新一代的自動裝載機生產。(FLW) 於電壓降 75 mV, 1.5 mΩ 到 0.075 mΩ 歐姆值時,可承載高達 50A 至1000A 的高電流,低溫度係數 TCR (10-6) ± 20,± 50, 提供精度 ±0.5% 和 ±1% 公差的選擇。
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7
德鍵新開發的精密瓷盒四端子電阻器結合開爾文 ( Kelvin) 配置與 PCB 板安裝性能的優勢,為相對高電流需求提供了超低阻值 (低至 0.01 ohm) 的選擇。採用開爾文 Kelvin 配置專業設計,使電流作用於兩個相對的端子,精確測量其它兩個端子的感應電壓。LSQ 系列是專為產品要求低阻值、高精度、及溫度穩定性而設計的。
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8
德鍵 LRD 敞開式四引腳電阻器系列,又稱為四引線電阻器、或四端子電阻器。提供額定功率範圍 1W,3W,5W,7W 和 10W 封裝,阻值可小至 0.001Ω,緊湊的公差精度低至 ±0.5%。電阻溫度係數達到 50 ppm,適合電流感測、取樣、採樣、檢測等產品應用。LRD 四引線電阻憑藉高達 10W 的額定功率,和低至 50ppm/°C 的電阻溫度係數。
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9
德鍵 LPS 分流電阻器分為兩大系列:A-型 4 個引腳結構,及 B-型 2 個引腳結構。B-型採用傳統兩個引腳配置(兩引腳相對);A-型採用開爾文 (Kelvin) 四個引腳配置,相對的兩邊各兩個,適合高電流產品的應用。LPS 系列採用 U 形設計,可直接安装於 PCB 電路板。寬廣的低阻值範圍為 0.002Ω ~ 0.05Ω,功率可高達 1W~5W。
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10
(FLU) 系列比傳統軸向電阻及貼片電阻器提供可耐更高的電流負載,有多樣立式腳距可供選擇。其功率可高達 7W﹐額定功率為 1W ~ 7W﹐溫度係數低至 ±40ppm/°C﹐阻值公差精度 ±1%,±2%,和 ±5%﹐阻值範圍低至 0.1mΩ 至 10mΩ。符合無鉛 及 RoHS 標準。
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11
FLH 四引線合金分流器採用 U 形設計,高脈沖特殊合金元件構造,可提高了該電阻器的功率和擴大操作溫度的範圍,具有低阻,低感,高可靠性等特性。提供 3W 額定功率,阻值可小至 0.0003Ω,公差精度低至 ±1%、±2%、及 ±5%,電感量小於 10 nH 納亨,溫度係數 ±20ppm/°C、±50ppm/°C 可供選擇。
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軸向低值低感電阻器

縮略圖
分類及簡述
1
BWL 低阻功率型系列,被專門設計用於電流感應電力電子系統,其額定功率可從 0.5W 至 10W,具有寬廣的阻值範圍最低至 0.005Ω。經濟型,低電感量 BWL 軸向電阻系列採用高溫高壓模具壓注成形,使它們非常適合於所有行業的電流檢測應用趨勢,包括開關和線性電源,電流測試儀表儀器,和功率放大器。此外,BWL 毫歐電阻系列採用了金屬片技術,對於設備和電路結構設計的檢測電流特別重要。
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2
NE 系列由模壓封裝成型,提供了機械,電氣和氣候的保護。覆蓋超低阻值範圍,具備高穩定,高精度,低溫度係數的技術特性,分流等技術要求的電子電路。均勻的金屬合金薄膜附著於高含鋁的陶瓷體,螺旋槽切割調值後,鍍錫銅線引腳焊接於鐵帽端子,壓入電阻陶瓷棒兩端。NE 系列可滿足電力、環保、和尺寸要求,符合美國軍規標準 MIL-PRF-55182,及符合中國國家質量標準 GJB244A-2001。
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電流檢測電阻選型與設計

設計參考標準

一般來說,電阻器的製造商會為工程師提供他們最受歡迎的產品作為設計參考標準。情況下,通常特別是在這些電流感應元器件類,一個標準的元器件可用於最常見的應用。然而,對於應用參數要求,目前尚未有行業的標準,德鍵電子特別具備有競爭力的低價格,並提供設計和開發的服務。 在這種情況下,下列常識是設計一個有效的電流感測電阻必需具備:

第一點:額定功率

計算功耗操作條件

公式: Pavg = IRMS2 × R;    功率 (P), 電流 (I), 均方根 (RMS), 電阻值 (R)

  • 允許瞬間或故障條件和高溫度環境(如果適用),選擇所需的額定功率。
  • 對於許多電流檢測的產品,最高溫度只有在焊點限制的額定功率。
  • 額定功率只是一個電路版佈局設計的函數,因此對元件選擇(參考第四點)。

第二點:電阻值

確定合適的最低電阻值。這是最低峰值檢測電壓值,符合可接受的信噪比,除以峰值電流進行測量。

第三點:溫度係數 (TCR)

建立的精確性需要一個對溫度敏感性的容許公差值。這容許公差值是常表述為電阻溫度係數(TCR),定義為溫度上升 1°C 的百萬分之一變化量。 低阻電阻的 TCR 值普遍較高,這是因為電阻金屬引腳(引線)或金屬接口,導致較高的溫度係數,而占構成總電阻值的大部分。

為了達到可接受的精確度,通常有必要提出四引腳開爾文式(Kelvin)連接的電阻器。電流檢測和電壓檢測跟蹤直接連接到元器組件上。 即使如此,仍有一些部分電阻和焊墊串聯的實際容許公差值和焊接部分的 TRC 值。對需要非常高精確性或非常低電阻值,四端子電阻類型是最佳選擇。

第四點:PCB 佈局

在實現電流檢測電阻性能來說,制訂印刷電路板時就必須嚴謹。電流檢測應盡可能廣泛,並使用多層通孔在元組件附近相連。這同時也提高了散熱關節。

最好的方法,是使四端子連接至一個雙端口通孔的電阻器,並利用印刷電路板反面連接電流和電壓。如果做不到這一點,電流和電壓檢測應該連接到的兩側的元件組成部分。

為了避免寄生的磁場干擾,將檢測電阻安裝在回路區,電壓和電流檢測的電路輸入端應盡量減少。並保持檢測電路盡可能接近的檢測電阻和電壓檢測運行軌道接近對方。

第五點:高頻應用

凡瞬間或交流電流涉及高頻率要檢測時,電阻的自感必須減至最低。線繞或皮膜螺旋切槽型電阻應該避免使用。低阻值貼片或金屬板電阻是最好的選擇。

第六點:高散熱性

當金屬分流器(Shunt),應用於高散熱,低檢測電壓時,可考慮給予熱電電壓(thermoelectric voltages)。 接線電阻之間的金屬元素和金屬端口充當熱電偶,產生的電壓與兩端的溫差成正比的。

帶引腳的金屬型檢測電阻就像是兩個熱背靠背的電偶。這意味著,如果通過兩個端口的溫度差相等,則電壓差被互相取消了。 這是通過熱對稱設計,即通過這兩個端口類似的散熱片和保持其他遠處的熱源。

寬端子電流檢測貼片電阻器 (CSM)

使用較寬的一側作為安裝板中的連接,寬端子電流感應芯片電阻加強焊點,可靠地保持以實現更高的額定功率需求。 由於具有抑制發熱的理想結構,寬端子型電流傳感器可節省空間,並減少高密度電路板設計中的電阻數量。

電流檢測電阻選型與設計 PDF 下載

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厚膜電流感應貼片電阻器 (CS)

基於厚膜技術,這些產品的寄生電感遠低於線繞和帶引線的部件。 德鍵的厚膜 (CS) 低歐姆電流感應芯片電阻器成本低,能夠提供低至 ±100ppm/°C 的低TCR,電阻值低至 1mΩ,功率高達 3 瓦的功耗。

厚膜電流感應貼片電阻器 (CS)厚膜電流感應貼片電阻器 (CS)

金屬片電流感應貼片電阻器 (CSM)

由錳銅合金製成的金屬箔電流感應電阻器與基板一起開發,以提供更好的散熱性能,並具有高達 700mΩ 的更寬電阻範圍。金屬箔 CSM 系列在溫度變化條件下具有較的低 EMF。μ0.03μV/°C 更可能承受惡劣條件。 在金屬箔類型中,TCR 範圍為 50至 100ppm,功率高達 5W,電阻值低至 1mΩ。

金屬片電流感應貼片電阻器 (CSM)金屬片電流感應貼片電阻器 (CSM)

金屬板電流感應貼片電阻器
(LRC, LRP, LRM, LRE, LREA)

沒有多次切割的簡單結構,金屬板電流感應電阻提供低至 ±50ppm/°C 的低 TCR,高達 5W 的額定功率,高頻性能和低至 0.1mΩ 的低電阻。

金屬板電流感應貼片電阻器 (LRC, LRP, LRM, LRE, LREA)金屬板電流感應貼片電阻器 (LRC, LRP, LRM, LRE, LREA)

四端子電流檢測貼片電阻器 (LRF)

為精確測量電路設計,更低的功耗,更高的精度和更小的空間要求,是電子控制單元的重要特性。為了最大限度地降低功耗,需要測量(Rsense)電阻兩端的大電流,高端電流檢測放大器 IC 必須精確監控電流。

將電流傳輸與電壓傳感端子分開的四端電流檢測電阻,能夠從理想的開爾文配置,提高電壓和電流測量精度。 它們還可以改善干擾和熱電效應在更高的功率應用下。

四端子電流檢測貼片電阻器 (LRF)四端子電流檢測貼片電阻器 (LRF)

電流感測常用的術語

什麼是電流感測電阻

電流檢測的產品是最新,在當今業界發展最快的電阻產品。如同大多數無源產品,多數的新設計為表面貼裝。這些電阻用於監測電路的電流,並將電流量轉換為該電路的電壓值,使之可以很容易地被衡量和監測。

電流檢測電阻器 Current Detecting Resistors

由於筆記本電腦的銷售增加,對直流-直流轉換器 (DC-DC converter) 的需求快速增長,這歸功於直流/直流轉換器高能量轉換效率,與其精確的限流能力。 然而,為了確保多輸出直流-直流轉換器的性能,為了保護昂貴的筆記本電腦超載,電流限制電壓必須被精確的監測,以防通常由於電容器造成的短路。

對於提高高能量轉換效率,各種利用電阻元件控制的 IC 已經被開發。 電流編程的直流負載電壓控制 IC 為了達到完美的關閉模式,需要一個非常穩定和準確的檢測電阻器做精確的電壓比較,須具有以下特點:

  • 電流感應電阻器的低阻值應該低於 25mΩ 最大限度地減少功耗。
  • 緊密的公差至少需為 ±1% 或更緊密的的公差,以便限制在可接受的電流供應的最大化電流。
  • 低 TCR 是電流感應所必需的,整個環境溫度為 0°C 到 60°C。
  • 較低的熱 EMF 可以精確比較限流電壓控制IC和檢測電壓之間的程序。

此外,自感應高應該應用於高頻。推薦類型是通用型的電流感應產品或阻燃型。

四引腳端口電流感應電阻是如何工作

四引腳端口電流感應電阻是如何工作
四引腳端口電流感應電阻是如何工作

高精密電阻器用於電流感應通常是低阻值的電阻,適合 4 口端點連接。要使用 4 終端電阻,我們將電流從端口 1 引流到端口 2。 將未知阻值連接至端口 1 到端口 2,這並不影響整體的電流。不管阻抗大小,同樣數目的電子仍然每秒從端口 1 到端口 2 流過。

用電壓表量測超精密電阻所產生的壓降,通過測量未知電阻連接到端口 3 和端口 4 。 電壓表的輸入阻抗比未知電阻高很多,所以基本上未知電阻的影響為零(通常遠小於百萬分之 0.1)。

因此,電流流過 0.100 歐姆的電阻器,不會受到未知電阻的影響,且我們測量 0.100 歐姆電阻器兩端的電壓,不會受到未知電阻的影響。這就是四引腳端口電流感應電阻的工作原理!

倒裝芯片電阻 覆晶電阻 Flip Chip Resistor

一個非完全封裝芯片電阻,引腳端點在貼片電阻的正反面,允許 「Flip」(面向下)焊接於 PCB,越來越多的芯片電阻採用此種封裝方式。

熱點溫度 Hot-Spot Temperature

由於電阻內部加熱和工作環境溫度所形成的最高溫度。

超薄 Low Profile

元器件設計「低於標準高度」,以節省空間,使易於安裝在印刷電路板。

最大工作電壓 Maximum Working Voltage

可通過電阻的最高額定電壓。

PPM

百萬分之。使用溫度係數時的術語描述。

網目印刷 Screen

厚膜圖案油墨印刷的過程或粘貼到陶瓷基板上,應用於光蝕刻金屬絲網「絲網」或金屬網目轉印方法。

電流分流電阻 Current Shunt Resistors

電流分流電阻是精密低阻電阻器用於測量交流或直流電流的電壓降。又稱為電流表分流,這是一個典型的電流傳感器。

SMT/SMD

表面貼裝技術/表面貼裝設備。

零歐姆電阻 Zero Ohm Resistor

產品看起來像電阻,但實際上沒有任何阻抗(非常非常低電阻),而性能與跳線相同。

電流感測常用的術語 PDF 下載

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採樣取樣電阻器概述及說明

應用電流檢測電阻器

德鍵電子的 TCS 和 CS 系列獨特的外形設計,提供汽車設計工程師許多優點。TCS 和 CS 兩款系列適合應用於車窗升降電機,燃油泵系統,安全帶預拉,脈寬調製器,和反饋系統。

更廣泛的電阻元件和更低的阻值,實現更高的電流通過該電阻。 德鍵電子的 LRC 超低阻值金屬貼片系列,提供了內在稍微彎曲能力,可以在極端典型的溫度循環中釋放應力。 LRC 系列適用於開關電源應用(DC - DC 變換器,充電器,適配器)和電源管理的監控。

露裸金屬設計的電阻元件,LRA 和 LRB 系列,讓更多的空氣流動,使多餘的熱量被傳輸到 PC 板。LRA 和 LRB 系列適合用於高功率 AC/DC 電源檢測電路。

德鍵電子軸向模壓 BWL 系列提供功率達 10 瓦,0.005Ω 低電阻,適合所有類型的電流檢測應用,包括開關和線性電源,儀器和功率放大器。

您的最佳選擇-德鍵電子電流檢測

隨著新技術趨勢,世界變得越來越多樣,使用電流感測電阻器將繼續增加。需要更低的電阻值已經變得十分廣泛明顯,且對功率的要求也越來越大。全行業的趨勢是,電流感測的產品出現了越來越小型化。

德鍵電子提供多種電流感應產品,符合電子工業及軍用標準,如運用薄膜/厚膜技術的電流感測電阻,開放式錳銅金屬片的分流電阻,採樣電阻、取樣電阻、以及微歐姆電阻。 這使得德鍵電子可以供應多款的電路設計解決方案。

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德鍵電子的標準電流感應電阻器,可替代,Vishay,IRC,Ohmite,KOA,國巨等產品,且具有快速交付和價格的競爭力。聯繫我們與您的特定需求。

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交叉參考 - 電流感測貼片電阻器

德鍵 Token 國巨 Yageo Vishay Rohm KOA Cyntec TT/IRC Susumu Features
CS RL/PT D..LR/ CRCW,RCWE UCR SR73/ UR73 RLT LRC, LRF, LVC RLT Thick Film
LRC, LRP, LRM, LRE, LREA, CSM PR/PE WSL/WSLP PMR/PML TLR RLT ULR, LVC KRL, RL Metal Alloy
CS02 PT0402 RCWE0402 UCR01 SR731E RLT0510 LVC0402 RLT0510 Thick Film
CSM, LRE, LREA PE0603 WSL0603 PMR03 - RL0816 - - Metal Foil
CSM, LRE, LREA PE0805 WSL0805 PMR10 - RL1220 - - Metal Foil
CSM, LRE, LREA PE4527 WSR2/3/5 - SL2/ SLN2 - - - Metal Alloy